根据韩国产业部声明，韩国拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。
除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。
同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。