https://sputniknews.cn/20240116/1056372676.html
韩国计划建设世界最大半导体产业集群,三星将投资500万亿韩元
韩国计划建设世界最大半导体产业集群,三星将投资500万亿韩元
俄罗斯卫星通讯社
韩国周一宣布,拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元,折合人民币约3.4万亿元。其中,三星电子计划投资500万亿韩元,SK海力士将投资122万亿韩元。韩国产业通商资源部还表示,这一项目将创造346万个工作岗位。 2024年1月16日, 俄罗斯卫星通讯社
2024-01-16T09:37+0800
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根据韩国产业部声明,韩国拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,生产HBM、PIM和其他尖端芯片,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元,建立16座芯片工厂。该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区,总面积将达到2100万平方米,到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。除了三星和海力士之外,韩国政府表示,该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力,同时,到2030年,韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。同日,就今年即将到期的半导体投资减税政策,韩国总统尹锡悦表示,政府将延长相关法律的有效期,今后会继续实施投资减税政策。
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韩国计划建设世界最大半导体产业集群,三星将投资500万亿韩元
韩国周一宣布,拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元,折合人民币约3.4万亿元。其中,三星电子计划投资500万亿韩元,SK海力士将投资122万亿韩元。韩国产业通商资源部还表示,这一项目将创造346万个工作岗位。
根据韩国产业部声明,韩国拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,生产HBM、PIM和其他尖端芯片,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元,建立16座芯片工厂。该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区,总面积将达到2100万平方米,到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。
除了三星和
海力士之外,韩国政府表示,该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力,同时,到2030年,韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。
同日,就今年即将到期的半导体投资减税政策,韩国总统尹锡悦表示,政府将延长相关法律的有效期,今后会继续实施投资减税政策。