美国是否能够把盟友们强拉进针对中国的半导体战争中？
2022年12月31日, 21:30 (更新: 2022年12月31日, 23:12)
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美国正在对中国实施大规模的半导体战争。白宫承认，如果美国的盟友们不赞成这些措施，那么2022年10月实行的史无前例的对华芯片和高科技出口限令将不起作用。华盛顿试图说服欧亚伙伴们建立2.0版的“铁幕”，并放弃中国市场。目前高层政治家们互相恭维，企图保住面子，商界在寻找绕过限令的方法。
不诚实的游戏
12月中旬，西方媒体含糊地报道，世界半导体生产设备市场上的关键参与国日本与荷兰可能在未来几周内至少部分加入到美国对中国的高科技制裁中。的确，当时全球光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）总裁兼首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）批评美国的政策。他说，阿斯麦公司已经对美国作出极大让步，不再向中国供应最先进的设备。在此情况下，温宁克指出，美国半导体生产设备制造商仍像过去一样把自己出口总量的25%，甚至30%供往中国。而阿斯麦公司已经把对华销售比例缩减到了15%。
温宁克怀疑美国所开展的游戏的诚实度。他指出，如果荷兰将追随美国对华制裁的路线行事，那么自己所在的公司将遭受极大损失。实际上，截至目前，荷兰政府尚未确认加入到美国的贸易限令中。据荷兰外贸部长表示，阿姆斯特丹正在与美国讨论关于对华高科技出口的可能措施，但荷兰在这个问题上将首先从本国利益出发。荷兰外贸部长强调，北京是阿姆斯特丹的最大贸易伙伴，荷兰对北京的看法非常正面，而且，尽管受到美国方面的压力，欧洲应该对中国秉持自己的政策。
华盛顿很早前就已经与中国开打科技战。早在2012年，中国高科技电信公司华为威胁美国国家安全相关的首次调查就已经启动。在持续几年的调查结束后，美国得出结论，华为公司的设备似乎可能包含有害的“后门”，为中国特工机关开放获取美国用户数据的通道。很能说明问题的是，这些调查在时间上与中情局前工作人员爱德华·斯诺登（Edward Snowden）的供词相吻合。斯诺登披露美国情报机构对全世界公民开展大规模的监听活动。此外，大约是在这个时期，中国华为公司成为国际电信市场上的重要参与者，并开始对思科（Cisco）、爱立信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）等欧美传统电信重量级企业构成真正的威胁。
冠冕堂皇的权宜之计
然而，直到2018年，都没有出台过关于中国公司在美国市场上活动的什么重大实质性限制。美国时任总统唐纳德·特朗普在发动对华贸易战后，逐渐把对抗转向高科技层面。华为公司被列入美国商务部的黑名单。这堵住了华为公司对获取美国技术、设备、部件供应的通道。然而，这项措施多半也是表面性的。首先，至少从理论上来说，华为公司可以通过中间商采购被禁设备和部件。其次，在出口禁令生效后，立刻为美国商界发放了（可多次延长的）临时许可证。这么做是为了不对美国公司造成经济休克，仅在2018年一年，美国公司就向华为公司供应了超过110亿美元的部件。
然而，接下去，特朗普扩大了对华为公司的制裁。其中，公司被列入所谓的《外国直接产品规则》（Foreign Direct Product Rule），该规则禁止从包括第三国在内的所有国家向华为公司供应采用美国科技的设备和部件。当时华为一下子就失去了全世界的伙伴——台湾代工企业台积电（TSMC）以及日本伙伴们——所有企业都不再向华为供应最先进的芯片。公司甚至被迫出售下属的智能手机生产企业荣耀(Honor )。这是对华为的极大打击，但公司能够适应新的现实，把重点放在发展那些无需最先进芯片的方向上：通信设备、云服务等。
在特拉普当政时期，针对中国的高科技制裁曾多次扩大。但如果不算华为，制裁主要压缩到列入美国商务部的“实体清单”（Entity list）。这封锁了某些中国公司直接从美国伙伴们获取部件的可能性。更何况，依靠延长供应链，可轻松绕过这些限制措施。对这些措施的唯一实际总结是：北京彻底证实了本国所选择的进口替代和发展本国高科技专长方针的正确性。在中国当前的五年计划中，对发展本国半导体技术予以了极大关注。早在2020年，北京就通过了科技发展规划，规定在2025年前为服有前景的研究和开发工作拨款1.4万亿美元。
美国对中国科技部门的制裁只是增强了中国发展本国专长和生产的动力。按照不同的估计，在世界半导体领域增长最快的20个公司中，有19个都在中国。2021年中国芯片制造商和开发商的销售增长18%，达到1500亿美元。中国最大的代工企业中芯国际（SMIC）报告称季度销售增长67%，远比世界最大竞争对手格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)和台积电要迅猛的多。尽管被列入美国商务部的黑名单，但中芯国际实际上实现了大规模量产14纳米制程芯片，而且按照一些媒体的报道，中芯国际能够依靠台积电芯片的逆向工程，掌握7纳米制程。中国存储芯片制造商长江存储科技有限责任公司（Yangtze Memory Technology Corp，简称YMTC）追赶上了自己的美国和韩国竞争对手。公司开发出自有的第四代3D-NAND芯片，拥有232层存储单元。苹果公司甚至打算把长江存储科技有限责任公司作为iPhone系列的存储芯片专用供应商。
有分量的论据
华盛顿明白，依靠权宜之计无法遏制中国微电子工业的发展。10月拜登政府祭出规模空前的对华出口限令。按照新规则，禁止美国各公司向中国供应高生产率的芯片和包含此种芯片的计算机商品。这里指的是人工智能和图形处理器（graphics processing unit，GPU）用的芯片。此外，禁止出口在超级计算机生产或者为发展自有半导体生产而采用的商品。禁止供应生产芯片的某种设备。《外国直接产品规则》目前适用于28个中国公司（这份清单中是清一色的主要中国科技公司，以及型材研究所）。最后，如果在此类产品的生产中无论是以何种方式采取了美国的技术，在中国运行的第三国公司都需要美国商务部的专门许可证，以便向中国供应带有16纳米、14纳米或更低; 18纳米或以下的动态随机存取存储器（DRAM）;128层存储单元或以上的鳍型场效应晶体管结构的（FinFET）的逻辑芯片。此外，拥有美国国籍和绿卡的人被禁止在某些中国企业中从事直接或间接支持半导体发展和生产的工作。
在宣布对华新制裁后，美国政府立刻承认：这些限制只有在第三国参与的情况下才有效。美国当然有能力迫使包括第三国公司在内的许多公司执行本国的意志，因为在芯片生产的每个制程阶段几乎都采取美国的半导体技术。但重要的是理解，美国在成品制造中所占的比例不超过12%。在全球劳动分配的自然法则的影响下，台湾、韩国和日本的各个公司成为全球最大的芯片生产商。荷兰的阿斯麦公司几乎是硅片深紫外线光刻技术（DUV）和极端紫外线光刻机（EUV）领域的垄断企业。美国对华制裁的主要费用正是由这些国家承担。而对他们来说，中国是最大的市场。中国仅芯片进口的费用一年就超过3000亿美元。
因此，这些国家的商界将寻求游说取消和削弱限制措施，摆在政治家面前的是寻找妥协的艰巨任务，韩国外国语大学校教授、日本经济专家李地平（Hanguk University of Foreign Studies，Lee Ji-pyeong）在接受俄罗斯卫星通讯社采访时说：
“所宣布的限制迫使所有人受伤。东京威力科创（Tokyo Electron，亦称东京电子）在中国的销量已经下滑，如果说将不能销售型号更小的任何东西，那么损失还将更大。海力士半导体公司（Hynix）等韩国公司在中国设立代工厂将遭受损失，他们从日本采购设备。半导体工业的物流链非常复杂，其中几百个极为专业化的供应商。关键设备的生产技术在各个发达国家之间分配：欧盟有点，日本有点，韩国有点。每个国家从事的是自己最擅长的事情。如果说缺乏某些零件，那么什么都干不成。因此，如果美国说将不再供应什么某些东西，那么不管日本设备是多么完善，那么他们也不能生产和销售。如果将没有利润，没有投资，那么最终将没有技术。但由于台湾、韩国和日本离开美国就不可能生产出半导体产品，如果说华盛顿秉持毫不妥协的立场，那么他们在任何情况下都会选择美国。然而，由于也存在一些美国公司，对其来说此类限制将类似死亡，那么我想，美国也会谈判。虽然存在施加极大压力的公司，比如谷歌。因此传统的制造商可能不是一下子达到软化标准：如果说截至2022年是18纳米，2023年下半年可能降低标杆，比如，到14纳米。”
目前美国迎合日本、韩国和台湾制造商，为他们提供为期一年的对华供应受制裁产品的临时许可证。其中，海力士、三星（Samsung）和台积电获得了相应许可证。但首先，在临时许可证到期后该怎么办的问题仍是开放性的。此外，英伟达（Nvidia）或超威（AMD）等高科技图形处理器芯片的制造商实际上已经无法再向中国供应自己最先进的产品。英伟达估计新限令造成的季度进款损失至少为4亿美元。然而公司在积极寻找摆脱当前局势的各种方法。在出口限制宣布还不到一个月时，英伟达公司声称研发出了中国专用的А800芯片，一方面，这种芯片因规格不同而不受限制，另一方面，其特性不比任何禁止向中国供应的芯片逊色。美国商界不准备为了华盛顿的政治利益而失去利润，中国山西财经大学副教授李凯在接受俄罗斯卫星通信社记者采访时指出：
“据悉Nvidia公司提供的替代芯片A800与受出口管制的A100相比，除传输速率下降外，其余参数基本一致。应该说这是企业通过仔细研究限制措施后想出的一个对策，反应了美国企业宁可打擦边球，也不愿意放弃中国市场的可观利润。同时也体现了美国企业和政府之间的博弈。如果美国政府全面禁止芯片对华出口，企业的利润将大幅缩水。而美国企业的背后通常也会有负责游说政府的团体，让政府在拟定具体条款时兼顾企业的利益。我认为今后可能还会出现更多类似Nvidia的情况。”
违背市场
在对中国发动科技战时，华盛顿试图一下子解决两个任务：不仅遏制中国本身的发展，还要确保本国的科技领先地位，而且有时违背客观市场趋势。比如，今年通过的《美国竞争力法案》（CHIPS Act）规定划拨520亿美元的国家补贴发展美国国内的生产厂。按照文件中载明的条件，只有那些在10年内不向发展中国大陆生产厂投资的公司才有权争取国家补贴。与此同时，目前中国融入全球生产链的程度如此之高，以至于大多美国芯片制造商以及台韩日的芯片制造商都在中国开设了自己的工厂。这样，各公司面临选择：或者在美国市场上发展，但违背市场逻辑，或者对抗关键的高科技“掌门人”。但问题在于，美国所提出的针对所有公司的520亿美元补贴无异于杯水车薪。李凯专家解释说，因此商界将努力保持与中国的合作:
“我认为弥补不了损失。目前美国主要是希望拉拢韩国和台湾，将芯片制造环节回流到美国，以确保自己在芯片领域的领先地位。然而芯片行业投资巨大，一个车间厂房就需要上百亿美元的花销。美国仅提供520亿美元的补贴，且需要分给诸多芯片企业，甚至英特尔、三星、台积电等的补贴是分期支付。因此实际上每家企业获得的补贴是极为有限的。再加上美国政府提供补贴里外分的格外清楚，本土企业多，外资企业少，导致很多企业不愿意跟随美国的政策，尤其是在中国市场投资巨大的韩国企业抵触强烈。美国的限制措施对全球半导体产业的发展都会产生负面影响，破坏基于客观市场规律形成的供应链。因为企业存在成本问题，强行让企业回流美国，会导致企业成本骤升。据数据分析，这一成本预计将增加50%～100%，如此高昂的成本显然不利于芯片行业的发展。”
挥金如土
12月，美国总统乔·拜登出席了台积电在亚利桑那州在建中的工厂开始安装工业设备的盛大仪式。拜登宣布，这个已经花费120亿美元建设而且未来10年的总花费估计将高达400亿美元的工厂可以被视为是为历史上最大的外国投资，以促进美国繁荣。
拜登说，在工厂开始运营后，所有现代电子设备的关键部件——芯片——都将在美国境内生产，工厂将为美国人创造几千个就业岗位。但专家的评估没有这么乐观。台积电创始人和前总经理张忠谋（Morris Chang）称亚利桑那州工厂项目是美国和台湾历史上最大的徒劳无益的开销。他说，美国所生产的芯片永远都无法与台湾产品竞争。台湾半导体工业发展了不止一个10年，它还包括最复杂的生产-物流链，美国根本不可能一下子建立起这样的生产-物流链。现在就已经明白，不仅所有的设备、技术，亚利桑那州工厂的关键员工都将来自台湾。工厂建设期限本来就已经多次延迟，因为台积电在美国不仅遇到了官僚主义拖延，还遇到了人员招聘的极大困难——美国和亚洲的劳动文化具有极大差异，美国人不准备在非规定的工作日奋不顾身地忘我工作。最后，按照计划，亚利桑那州工厂2026年前将能够每年最多生产60万枚芯片。这并不多：台积电去年共生产了1400万枚芯片。而且据预计，到亚利桑那州工厂2026年建立起3纳米制程时，台湾生产这种芯片的时间已经有两年了。由此可见，美国历史上创纪录的外国投资将无法十分准确地解决美国领导层布置的任何一个任务：他们既不能为美国确保科技领先地位，也无法确保确保美国不依赖亚洲伙伴。
亚洲明白，美国的行事方式过于“粗糙和狂热”，只是企图追赶远去的科技领先地位的列车。因此带着怀疑的态度看待华盛顿对日韩政治领导层加入反华半导体联盟的呼吁。实际上，东京和首尔为什么要破坏与最重要的经济伙伴兼地区最大军事力量——中国的关系呢？在日本和韩国加入到反华制裁的情况下，地区政治紧张度的激化是不可避免的。当美国不准备提出什么具体的内容作为交换，而且是完全利用非市场的方法仅为了努力确保本国经济和科技的增长，那么为何要冒类似风险呢？最主要的是，美国在这件事情上的成功完全是不明显的。中国获得的科技独立越多，重返中国市场将越难。
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