媒体:美韩日台正在建立半导体制造联盟

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 半导体 - 俄罗斯卫星通讯社, 1920, 14.09.2022
《朝日新闻》9月14日援引台湾驻华盛顿代表机构的消息报道称,美国、日本、韩国和台湾已开始准备建立一个可确保高科技半导体稳定供应的联盟。
该报强调,新联盟“Chip 4”的四个拟定成员目前在很大程度上控制着全球半导体芯片的生产。如果成功建立,全球供应的可靠性和对新技术的控制可能会大大提高。
消息指出,技术联盟是美国旨在增加获得重要芯片的机会并以国家安全为由削弱中方参与度的战略的一部分。
据《金融时报》报道,建立以美国为首的美韩日台四方技术联盟的想法早在一年前就已首次提出,但潜在的参与者由于彼此之间存在的矛盾至今仍不愿加入。
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