据悉，国家大基金三期由中国财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司等19家机构共同出资设立，中国国有六大行（中行、农行、工行、建行、交行、邮储）首次参与投资。国家大基金三期的经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人民币，较一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。对于三期未来的投资方向，六大行在投资公告中表示，本次的国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
另据《中国基金报》消息称，此前机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
刘英认为，国家大基金三期是在科技金融改革大背景下推出，对于中国高科技产业的进一步发展将发挥巨大的推动作用。
她说：“当前我国正处于推进全面深化改革阶段，除教育和经济体制改革外，也包括深化科技体制改革。去年召开的中央经济工作会议提出，要谋划新一轮财税体制改革，落实金融体制改革。中国正在加快推进金融高质量发展，深化金融供给侧结构性改革，建设金融强国，坚定不移走中国特色金融发展之路，包括在‘八个坚持’中也提到了相当多关于写好科技金融大文章的内容。此次国家大基金三期落地，金额超前两期总和。力度和效果更加超出前两期。更值得值得注意的是，这一规模的基金是在一系列科技改革和金融改革政策措施下推出来的。”
不仅如此，在刘英看来，国家大基金三期也是国际竞争态势催生的结果。
她指出：“当前国际竞争态势不断加剧，特别是在中美博弈、贸易战升级、地缘政治冲突加剧、美国强化‘小院高墙’策略的背景下，大基金专门针对卡脖子进行攻关，大基金三期的资金规模和支持力度更是加大。最为关键的是，在改革机制下中国以金融支持科技发展的效率也会更高。”
专家解释称：“中国能够以更低的资金推动更大力度、更高效的科技创新，助力加快发展新质生产力。而新质生产力就是以科技创新为主导，加快传统产业高端化、智能化、绿色化升级改造，培育壮大战略性新兴产业，积极发展数字经济和现代服务业，尤其在围绕着芯片制造的半导体产业链方面，推动从研发、设计、制造到封装整个产业链的加速发展，突破‘卡脖子’技术瓶颈，提高中国在全球半导体产业的地位和核心竞争力。”
刘英认为，这正是中国举国体制的优势，这一点在“两弹一星”时期就已经得到充分彰显。应该说，未来中国科技取得长足进步和实现快速高质量发展是可期的。
近年来，为限制中国半导体行业的发展，美国以担心中国可能利用尖端芯片提振军事能力为由，对尖端芯片及芯片制造设备的出口实施了一系列管控限制措施，并要求盟友效仿追随。之后，中国加速推动在先进半导体领域的自主研发，以抗衡美西方围堵，并已实现多项突破，包括研发出28纳米芯片光刻机和首台国产场发射透射电镜等等。
中国外交部发言人曾就相关问题回应称，事实证明，“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐。开放合作是半导体产业的核心驱动力。中国是全球主要的半导体市场之一。人为割裂市场，破坏全球产供链稳定，阻碍效率和创新，不符合任何一方的利益，美方应当遵守市场经济和公平竞争原则，支持各国企业通过良性竞争促进科技的发展与进步。