环球晶圆表示，12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着格芯、英特尔、三星、台积电等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。
由于先进的12英寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。该项目将打造美国本土20多年的首座12英寸新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口。环球晶圆表示，这座12英寸硅晶圆厂预计于2025年投产，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。
据《华尔街日报》报道，环球晶圆公司高层表示，设厂计划需要包含在“晶片法案”（CHIPS Act）内的补助金。但美国联邦参众两院领袖近几个月为这项法案争执不下。
环球晶圆总经理Mark England说，如果“晶片法案”没通过，公司将转到成本低很多的韩国设厂。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，韩国、日本与欧洲联盟（EU）成员国都提供大量补助金，确保消费、工业及军事产品所用晶片供应稳定，“晶片法案”通过有迫切必要性。
“晶片法案”将提供约520亿美元强化美国半导体产业，但联邦参众两院领袖试图化解去年参议院通过的美国创新与竞争法（US Innovation and Competition Act）及众议院版本美国竞争法（America COMPETES Act）间的差异之际，这笔资金前途未卜。
环球晶圆表示，此座全新厂房将依客户需求分阶段建设，所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12英寸晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12英寸晶圆厂不仅是全美最大，更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步扩增产能。