报道称，把半导体等制造设备和以IC（集成电路）为主的电子零部件的出口额加起来可以得出，2021年下半年达到4.4739万亿日元（约合2500亿人民币），同比增加24.4％，水平与乘用车（4.5353亿万日元）基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整体的比率突破10％。
报道指出，增长的原动力是对中国出口。半导体等制造设备对中国出口额为6710亿日元（约合372亿人民币），增长15.8％，电子零部件也达到6973亿日元（约合387亿人民币），增长21.5％。
为了使供应链不受美国制裁的影响，中国正在加快推进半导体国产化。日本半导体等制造设备2021年下半年对美国出口达到2473亿日元（约合137亿人民币），猛增至1.7倍。有分析认为，除了此前出口额持续减少导致的反作用之外，美国政府吸引台积电（TSMC）和韩国三星电子的半导体工厂，正在推动国内生产，这也产生了影响。
另一方面，乘用车的出口减少8.5％。由于东南亚疫情和车载半导体等零部件短缺的影响，日本国内车企2021年秋季不得不大幅减产。
汽车出口2021年12月同比增长17.5％，呈现复苏趋势，但半导体需求在全球范围增加，采购难拉低生产和出口的隐忧今后仍将存在。