日本半导体出口额追上汽车 对中国显著增长

据日本经济新闻社报道,日本的出口结构出现变化的迹象。日本财务省1月20日发布的贸易统计速报显示,2021年下半年(7~12月)半导体相关出口额增至约4.5万亿日元(约合2500亿人民币),与属于日本核心出口产品的乘用车并驾齐驱。
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报道称,把半导体等制造设备和以IC(集成电路)为主的电子零部件的出口额加起来可以得出,2021年下半年达到4.4739万亿日元(约合2500亿人民币),同比增加24.4%,水平与乘用车(4.5353亿万日元)基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成,占出口整体的比率突破10%。
报道指出,增长的原动力是对中国出口。半导体等制造设备对中国出口额为6710亿日元(约合372亿人民币),增长15.8%,电子零部件也达到6973亿日元(约合387亿人民币),增长21.5%。
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为了使供应链不受美国制裁的影响,中国正在加快推进半导体国产化。日本半导体等制造设备2021年下半年对美国出口达到2473亿日元(约合137亿人民币),猛增至1.7倍。有分析认为,除了此前出口额持续减少导致的反作用之外,美国政府吸引台积电(TSMC)和韩国三星电子的半导体工厂,正在推动国内生产,这也产生了影响。
另一方面,乘用车的出口减少8.5%。由于东南亚疫情和车载半导体等零部件短缺的影响,日本国内车企2021年秋季不得不大幅减产。
汽车出口2021年12月同比增长17.5%,呈现复苏趋势,但半导体需求在全球范围增加,采购难拉低生产和出口的隐忧今后仍将存在。
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