中芯国际是中国主要芯片制造商。不久前，公司筹集了创纪录的78亿美元投资款，用于发展生产。暂时，中芯国际的产品从技术性能看，还落后于先进芯片：中芯国际使用的是14纳米制程技术，而台积电和三星生产的是5纳米芯片。芯片越薄，其性能和能效就越好。但不管怎样，14纳米芯片还是有竞争力的，很多中国电子制造商正使用中芯国际的产品。其中，华为集团在美国实施制裁后，开始从SMIC大量购买芯片。中芯国际宣布，华为占公司总订单的20%。
问题在于，即使是14纳米制程技术，SMIC和世界其它芯片制造商也依赖于美国技术。比如，芯片设计所必须的软件，都是美国的，其中有楷登电子（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）和Ansys软件。芯片生产设备，也都来自美国，其中有应用材料公司（Applied Materials）、KLA和ASML公司。由此，中芯国际对美国针对华为的二次制裁相当敏感，因为美国禁止中国电信企业在生产中使用美国的技术。此外，美国政府不久前宣布，商务部可能将SMIC纳入黑名单，并对其实施直接的类似制裁。给出的理由是，SMIC似乎在和中国军工综合体合作。此消息传出后，公司市值骤降20%。
他说：“如果是40nm或者一些更古老的技术，我认为中国企业还是有可能实现的。但是就5nm等先进技术而言，恐怕短期内完全摆脱对美国技术的依赖还是非常困难，基本上是不可能的。我国一直以来对半导体产品的研发相对而言是比较落后的，这实际上是多个产业链的问题。”
暂时，即使是生产28纳米的芯片，中芯国际也仅能保证自有设备和技术的20%的自我供给率，其它的，如果不是从美国进口，也是从日本、韩国或欧盟进口。甚至，即使不是美国设备，也是在使用美国的技术。专家指出，鉴于此，中国必须发展自己的工业基地，但几乎是从“零”开始，这是非常漫长的过程。
他说：“比如荷兰ASML的光刻机，其激光源也是来自美国，所以这是一个非常庞大的产业链，没有一家公司可以在某一方面达到国际顶级水平，这是很难实现的。而我国当前最主要的问题就是欠缺半导体最先进的工艺技术。目前我国成立了国家集成电路产业投资基金，为半导体和芯片企业提供税收减免政策，同时还大力扶持科研项目。不过若要达到国际第一梯队的技术水平，我认为可能还需要几年的时间。毕竟这至少是一个中期的过程，包括欧美国家和日本的研究也已经持续了40-50年。若说两三年就能赶上最高最前沿的水平，我想是不切实际的。”
甚至，中国能够生产世界规模创新产品的制造商，暂时也依赖外国供应组件。今年春季，长江存储科技公司创制了128层3D NAND闪存芯片原型。这种芯片，世界上还没有任何一家公司能够批量生产。然而，长江公司还是依赖于国外供应，担心与美国关系搞坏。因此，长江存储科技和华为一样，都在增加库存，哪怕让配件能够用上一年时间。目前，中国高科技产品制造商，正试图通过供应商多元化来解决实质问题。但是，如果假设与美国的技术和意识形态对抗状态是长期的，那么需要考虑，将来如何确保自己的独立性以及经济和技术安全。
中国不吝惜资金，去发展技术。为此目标，计划到2025年前，投入1.4万亿美元。几十年前，中国仅生产廉价的消费品，但现在，已在生产汽车、电信设备和计算机。它们已经对日本、欧洲和美国制造商构成实实在在的竞争。很难评估，中国需要多少时间去创制自己的半导体技术。中国政府免掉半导体领域公司的利润税，而且一免就是10年。看来，所期待的是，中国需要10年时间，成为世界市场上的有竞争力的玩家。