中国芯片制造商欲摆脱美国技术

中芯国际是中国主要芯片制造商。不久前，公司筹集了创纪录的78亿美元投资款，用于发展生产。暂时，中芯国际的产品从技术性能看，还落后于先进芯片：中芯国际使用的是14纳米制程技术，而台积电和三星生产的是5纳米芯片。芯片越薄，其性能和能效就越好。但不管怎样，14纳米芯片还是有竞争力的，很多中国电子制造商正使用中芯国际的产品。其中，华为集团在美国实施制裁后，开始从SMIC大量购买芯片。中芯国际宣布，华为占公司总订单的20%。

问题在于，即使是14纳米制程技术，SMIC和世界其它芯片制造商也依赖于美国技术。比如，芯片设计所必须的软件，都是美国的，其中有楷登电子（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）和Ansys软件。芯片生产设备，也都来自美国，其中有应用材料公司（Applied Materials）、KLA和ASML公司。由此，中芯国际对美国针对华为的二次制裁相当敏感，因为美国禁止中国电信企业在生产中使用美国的技术。此外，美国政府不久前宣布，商务部可能将SMIC纳入黑名单，并对其实施直接的类似制裁。给出的理由是，SMIC似乎在和中国军工综合体合作。此消息传出后，公司市值骤降20%。

毫不奇怪，在此情况下，中国芯片制造商在努力降低对其它国家的依赖。此外，中国政府多次提及，有必要发展自己的基础科学技术。中国制定任务，在2025年前，实现芯片和半导体70%的自我供给率，到2030年，实现该领域的完全进口替代。为此，2014年就成立了国家集成电路产业投资基金。目前，这家“庞大的基金”已经累计了300多亿美元。基金的资金，其中有用于支持本国的设备生产，比如北方华创、中微半导体设备、华海清科、盛美半导体设备和上海微电子设备公司。据中国媒体报道，上海微电子公司承诺，到2022年，可供应生产28纳米芯片的设备。苏州大学计算机科学与技术学院副教授许粲昊在接受卫星通讯社采访时认为，这个任务过于野心勃勃，几年中建立自己的最新一代芯片生产基地几乎是不可能的。

他说：“如果是40nm或者一些更古老的技术，我认为中国企业还是有可能实现的。但是就5nm等先进技术而言，恐怕短期内完全摆脱对美国技术的依赖还是非常困难，基本上是不可能的。我国一直以来对半导体产品的研发相对而言是比较落后的，这实际上是多个产业链的问题。”

暂时，即使是生产28纳米的芯片，中芯国际也仅能保证自有设备和技术的20%的自我供给率，其它的，如果不是从美国进口，也是从日本、韩国或欧盟进口。甚至，即使不是美国设备，也是在使用美国的技术。专家指出，鉴于此，中国必须发展自己的工业基地，但几乎是从“零”开始，这是非常漫长的过程。

他说：“比如荷兰ASML的光刻机，其激光源也是来自美国，所以这是一个非常庞大的产业链，没有一家公司可以在某一方面达到国际顶级水平，这是很难实现的。而我国当前最主要的问题就是欠缺半导体最先进的工艺技术。目前我国成立了国家集成电路产业投资基金，为半导体和芯片企业提供税收减免政策，同时还大力扶持科研项目。不过若要达到国际第一梯队的技术水平，我认为可能还需要几年的时间。毕竟这至少是一个中期的过程，包括欧美国家和日本的研究也已经持续了40-50年。若说两三年就能赶上最高最前沿的水平，我想是不切实际的。”

甚至，中国能够生产世界规模创新产品的制造商，暂时也依赖外国供应组件。今年春季，长江存储科技公司创制了128层3D NAND闪存芯片原型。这种芯片，世界上还没有任何一家公司能够批量生产。然而，长江公司还是依赖于国外供应，担心与美国关系搞坏。因此，长江存储科技和华为一样，都在增加库存，哪怕让配件能够用上一年时间。目前，中国高科技产品制造商，正试图通过供应商多元化来解决实质问题。但是，如果假设与美国的技术和意识形态对抗状态是长期的，那么需要考虑，将来如何确保自己的独立性以及经济和技术安全。

中国不吝惜资金，去发展技术。为此目标，计划到2025年前，投入1.4万亿美元。几十年前，中国仅生产廉价的消费品，但现在，已在生产汽车、电信设备和计算机。它们已经对日本、欧洲和美国制造商构成实实在在的竞争。很难评估，中国需要多少时间去创制自己的半导体技术。中国政府免掉半导体领域公司的利润税，而且一免就是10年。看来，所期待的是，中国需要10年时间，成为世界市场上的有竞争力的玩家。