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阿里巴巴发布最强AI芯片并预告10万亿参数模型

俄罗斯卫星通讯社

阿里巴巴正加快构建涵盖模型、芯片和云计算的完整的人工智能技术栈，降低对美国技术的依赖。 2026年9月22日, 俄罗斯卫星通讯社

2026-09-22T20:40+0800

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阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在年度云栖大会上表示，新款真武V900芯片的性能达到上一代真武M890的3倍。

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阿里巴巴发布最强AI芯片并预告10万亿参数模型

2026年9月22日, 20:40

阿里巴巴正加快构建涵盖模型、芯片和云计算的完整的人工智能技术栈，降低对美国技术的依赖。

阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在年度云栖大会上表示，新款真武V900芯片的性能达到上一代真武M890的3倍。

真武V900可组成最高50万颗芯片的大规模集群，用于前沿大模型训练，计划于2027年第一季度实现量产；

下一代千问（Qwen）模型将扩展至5-10万亿参数规模，远超目前旗舰模型Qwen 3.8 Max的2.4万亿参数；

模型目前已能够在较少人工干预的情况下发现薄弱环节、自主开展实验并生成训练数据；

在大规模扩建AI基础设施的同时，阿里云运营计划到2032年将全球数据中心总规模提升至20GW以上。

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