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日媒：索尼和台积电将投资约64亿美元在日本生产芯片
日媒：索尼和台积电将投资约64亿美元在日本生产芯片
俄罗斯卫星通讯社
据《日本经济新闻》报道，日本索尼集团和台湾半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司计划投资约1万亿日元（约合64亿美元），于2029年前开始在日本熊本县生产下一代图像传感器芯片。 2026年8月10日, 俄罗斯卫星通讯社
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新工厂预计将生产高性能摄像头传感器，包括用于苹果iPhone智能手机的传感器。《日经新闻》还指出，这项技术未来还将应用于机器人和汽车控制系统所需的物理人工智能领域。文章指出，这将是一家合资企业，索尼持股约60%，台积电持股约40%。双方预计很快将就投资事宜达成一致，并于2026财年结束（即2027年3月31日）前成立合资企业。生产线和大型研发设备将位于熊本县合志市的索尼半导体制造厂。两家公司目前正在与日本经济产业省讨论获得政府补贴的可能性。
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日媒：索尼和台积电将投资约64亿美元在日本生产芯片
2026年8月10日, 16:00 (更新: 2026年8月10日, 16:55) 据《日本经济新闻》报道，日本索尼集团和台湾半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司计划投资约1万亿日元（约合64亿美元），于2029年前开始在日本熊本县生产下一代图像传感器芯片。
《日经新闻》报道称：“索尼集团和台积电将于2029年在熊本县开始量产下一代图像传感器半导体……总投资规模预计约为1万亿日元。”
新工厂预计将生产高性能摄像头传感器，包括用于苹果iPhone智能手机的传感器。《日经新闻》还指出，这项技术未来还将应用于机器人和汽车控制系统所需的物理人工智能领域。
文章指出，这将是一家合资企业，索尼持股约60%，台积电持股约40%。双方预计很快将就投资事宜达成一致，并于2026财年结束（即2027年3月31日）前成立合资企业。
生产线和大型研发设备将位于熊本县合志市的索尼半导体制造厂。两家公司目前正在与日本经济产业省讨论获得政府补贴的可能性。
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