https://sputniknews.cn/20260805/1072640842.html

媒体：三星、SK海力士在测试中国芯片制造设备，以规避美国风险

媒体：三星、SK海力士在测试中国芯片制造设备，以规避美国风险

俄罗斯卫星通讯社

路透社援引三名消息人士的话报道称，韩国公司三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”，AMEC）的芯片制造设备，考虑将其用于各自的中国工厂，以在规避美国加强出口管制带来的风险。 2026年8月5日, 俄罗斯卫星通讯社

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其中两名消息人士称，大约两年前，这两家韩国存储芯片制造商就已开始测试AMEC的蚀刻设备，当时华盛顿是否会继续允许他们将美国芯片制造设备进口到中国的不确定性越来越大。三星在西安设有NAND闪存芯片工厂，SK海力士在大连设有NAND生产设施，并在无锡设有DRAM存储芯片工厂。这些工厂严重依赖应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等美国企业供应的刻蚀设备。美国商务部于2023年将三星和SK海力士的中国工厂指定为“经验证的最终用户”（VEU），允许其无需取得单独许可即可进口某些受管控的美国设备。但在2025年，华盛顿撤销了VEU授权，随后向三星和SK海力士发放了年度许可证，允许其在2026年为中国工厂进口芯片制造设备。即便如此，消息人士称，这两家公司仍担心未来限制可能不仅限于新设备，还可能涉及已安装在中国工厂的西方设备的维护、维修或更换。因此，这两家公司将中国供应商作为备选方案，以维持和升级现有生产线，而不是扩大在中国的制造产能。报道称，对中微公司以及中国新兴的半导体设备制造商而言，获得三星或SK海力士的认可将相当于一份强有力的商业背书。虽然中国设备制造商在先进光刻和部分检测系统方面仍落后于海外竞争对手，但在刻蚀、沉积、清洗和平坦化等领域已缩小差距，且成本往往明显更低。消息人士表示，中微公司设备已被包括长江存储（YMTC）在内的中国领先芯片制造商使用，这让三星和SK海力士更加确信，其部分系统已足够成熟，可以进行测试。据悉，目前尚未就评估结果决定是否更广泛地部署这些设备。报道指出，从更广泛的角度看，这些测试凸显了美国技术管制的核心悖论：旨在限制北京半导体雄心的措施，反而为中国竞争对手在在中国运营的外资工厂中立足创造了机会。三星向路透社表示，该公司并未测试中微公司设备是否适用于其中国工厂，也未考虑过这样做。SK海力士拒绝置评。

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