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全球首款硅基氮化镓射频芯片交付

全球首款硅基氮化镓射频芯片交付

俄罗斯卫星通讯社

中国电科55所自主研发的全球首款面向智能终端量产的硅基氮化镓射频芯片，近日累计交付量已突破500万颗。这标志着该芯片在全球率先实现了在智能终端领域的规模化商用，将为构建空天地一体化信息网络，实现全域覆盖和高速互联提供强有力的硬件支撑。 2026年6月6日, 俄罗斯卫星通讯社

2026-06-06T11:00+0800

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空天地一体化信息网络是未来6G通信、商业航天、低空经济以及应急通信的关键基础设施。其中，低成本、高性能的功率放大器芯片被视为“信号心脏”，它直接决定了通信系统的传输速度、覆盖广度及运行稳定性。当前，中国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈现爆发式增长。据报道，该系列硅基氮化镓射频芯片拥有高功率、高效率、超宽频及高可靠性等突出特性，能够精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片在高效率与高线性度方面的严苛技术要求。这一突破有效破解了高端射频芯片的产业化难题，为构建全域、全时、无缝的空天地通信网络提供了坚实支撑，也推动着全球无缝通信与万物互联的产业愿景加速落地。

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