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美国务院：美国正与台积电和富士康合作以将芯片生产转移至美国

美国务院：美国正与台积电和富士康合作以将芯片生产转移至美国

俄罗斯卫星通讯社

美国副国务卿雅各布•赫尔伯格周二表示，华盛顿正与台湾地区科技巨头台积电和富士康合作，目的是将部分半导体生产转移到美国。 2026年2月25日, 俄罗斯卫星通讯社

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赫尔伯格在美国众议院外交事务委员会的听证会上指出：“我们正在与台湾的合作伙伴，包括台积电和其他企业，例如富士康共同努力，目的是让半导体制造回流美国。”据他介绍，美国商务部长霍华德·卢特尼克促成了这项价值2500亿美元的交易，其中包括把台湾地区约40%的芯片产能搬到美国本土。这位美国副国务卿补充指出，华盛顿正在努力加强各个层面的供应链——从关键矿物的开采和加工到半导体的生产。

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