https://sputniknews.cn/20260101/1069155124.html
台积电获美国商务部年度许可，可向南京厂运送芯片制造设备
台积电获美国商务部年度许可，可向南京厂运送芯片制造设备
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据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已发放年度许可，允许台积电将美国芯片制造设备运往其位于南京的工厂。 2026年1月1日, 俄罗斯卫星通讯社
2026-01-01T10:54+0800
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据悉，在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可，在今年向中国出口芯片制造设备。此外，路透社还引述知情人士的话报道称，由于中国需求激增，英伟达正向台积电追加H200芯片新订单。据报道，知情人士透露，中国科技公司已下单超过200万颗H200芯片，计划于2026年交付，而英伟达目前的库存仅有70万颗。英伟达已要求台积电开始生产这批额外芯片，预计工作将于2026年第二季度启动。但目前尚不清楚英伟达意图向台积电追加的具体订单量。
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台积电获美国商务部年度许可，可向南京厂运送芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已发放年度许可，允许台积电将美国芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
“美国商务部已授予台积电南京（TSMC Nanjing）年度出口许可，允许向其供应美国出口管制物项，无需单独的供应商许可证。”台积电在一份声明中称，“这项许可是在现在的‘经认证终端用户’（VEU）授权于2025年12月31日到期前发放，可确保工厂营运及产品交付不受影响。”
据悉，在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可，在今年向中国出口芯片制造设备。
此外，路透社还引述知情人士的话报道称，由于中国需求激增，英伟达正向台积电追加H200芯片新订单。
据报道，知情人士透露，中国科技公司已下单超过200万颗H200
芯片，计划于2026年交付，而英伟达目前的库存仅有70万颗。英伟达已要求台积电开始生产这批额外芯片，预计工作将于2026年第二季度启动。但目前尚不清楚英伟达意图向台积电追加的具体订单量。
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