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媒体：华为计划于2026年实现自研AI芯片产量翻番

媒体：华为计划于2026年实现自研AI芯片产量翻番

俄罗斯卫星通讯社

据彭博社从消息人士处获悉，中国科技巨头华为正计划大幅提升其先进人工智能加速器的产量。该公司计划明年将旗舰芯片昇腾910C的产量提升至约60万颗，较当前水平实现翻倍增长。 2025年9月30日, 俄罗斯卫星通讯社

2025-09-30T09:21+0800

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华为计划在2026年将昇腾系列芯片的晶圆总产量提升至160万片。需要指出的是，每颗910C加速器在制造中需使用两枚这样的晶圆。消息人士称，华为公司当前及下一年度的规划已将现有晶圆库存纳入考量。同时，华为计划基于中芯国际最先进的7纳米制程技术，推出一款昇腾系列芯片。若该项目成功，基于该制程的加速器将能帮助华为自身为关键客户训练大语言模型，随后将模型部署到客户算力较弱的基础设施上运行。然而，此类产品即便成功问世，预计也要到2027年才会面世。专家预估，到明年华为可能占据中国芯片代工厂总产能的六分之一。据预测，到2026年底，中国芯片产业整体产能将能实现60万至70万颗AI芯片的产出。华为方面公开承认，其当前技术仍落后于英伟达的方案一至两代。意识到难以立即弥合这一差距，公司正积极寻求其他路径以提升其AI基础设施的整体性能。中国企业对用于开发和部署AI服务的AI芯片需求持续旺盛，阿里巴巴、深度求索等公司均在此列。去年，美国英伟达向中国客户交付了100万颗H20处理器，但目前其市场准入因美国政府的出口限制而大幅收紧。

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