https://sputniknews.cn/20240814/1060964521.html

马来西亚和中国深化半导体合作，10月将举办2024亚太半导体峰会暨博览会

马来西亚和中国深化半导体合作，10月将举办2024亚太半导体峰会暨博览会

俄罗斯卫星通讯社

据日经新闻网消息，马来西亚半导体工业协会（MSIA）宣布将于 10 月 16日至18 日在马来西亚北部的槟城州举办“2024 亚太半导体峰会暨博览会” （APSSE），中国电子专用设备工业协会（CEPEA）将作为其战略合作伙伴参与会议组织工作。 2024年8月14日, 俄罗斯卫星通讯社

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消息称，在参展企业中，预计马来西亚将占 40%、中国占 30%、亚太其他地区占 30%。从中国企业来看，设备、零部件、材料等领域的企业正在考虑参加，包括盛美半导体等大型半导体制造设备企业。除半导体设计、制造、材料和测试等企业之外，预计研究机构和投资基金也将参与。议程信息显示，2024 亚太半导体峰会暨博览会讨论内容包括全球半导体展望、亚太半导体战略、集成电路及半导体器件的发展前景、先进封装、半导体设备材料和核心部件的前沿发展、AI、商贸配对等。据马来西亚当地媒体报道，7月29日在槟城州举行的亚太半导体峰会暨博览会的相关记者会上，该州首席部长曹观友（Chow Kon Yeow）称，许多中国企业就半导体供应链进行咨询，并表示“已做好迎接（中国企业）的准备”。

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