俄专家:台湾芯片制造商或因地震损失数十亿美元

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俄专家:台湾芯片制造商或因地震损失数十亿美元 - 俄罗斯卫星通讯社, 1920, 03.04.2024
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俄罗斯卫星通讯社莫斯科4月3日电 俄罗斯专家向卫星通讯社表示,因地震而暂停运营的台湾微电子制造商可能会损失数十亿美元,对全球许多制造商和行业的芯片交付时间将被推迟,但半导体消费者应该有自己的库存。
彭博社4月3日报道,由于台湾发生大地震,台湾主要半导体制造商台积电(TSMC)正在从工厂撤离员工。消息显示,该公司仍在评估造成的损失。彭博社指出,该公司与苹果和英伟达等公司合作,最轻微的振动就可能毁坏整批正在制造的高精度半导体。
俄罗斯MForum Analytics机构分析师阿列克谢∙博伊科称:“地震不仅影响了台积电,也影响了其它台湾微电子制造商的活动,因此对全球许多制造商和行业的芯片交付时间可能会延迟。台湾公司可能遭受数十亿美元的损失,美国、欧洲和其它一系列国家的制造商的各种产品生产会出现延误。”
工业领域独立专家列昂尼德∙哈扎诺夫指出,对于这家大型制造商来说,停产一天的损失约达2亿美元。
他补充道:“半导体消费者应该有自己的库存,如果停工时间短,就不会出现短缺。”哈扎诺夫认为,没有停产会超过一个月的任何先决条件。
博伊科最后说,该情况说明,将全球领先的芯片制造商设在像台湾一样的地震多发区有风险。他指出:“也许这将加速台积电在美国、日本和欧洲部署生产设施的计划。”
据中国地震台网正式测定:4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米,并发生多起余震。
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