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台积电拟将AI半导体产能翻番

台积电拟将AI半导体产能翻番

俄罗斯卫星通讯社

据日经新闻网报道，全球半导体巨头台积电（TSMC）正在加快增产面向人工智能（AI）的半导体。随着新工厂投产等，到2024年，台积电将使重要工序的产能提高至目前的2倍。 2023年9月12日, 俄罗斯卫星通讯社

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美国OpenAI的“ChatGPT”等生成式AI服务大多在美国IT巨头的服务器上进行开发和运用。AI半导体主要搭载在这些服务器上，美国英伟达占据全球市场份额的80%。相较之下，台积电在量产方面领先于其他企业，独家生产广泛用于生成式AI的英伟达高性能产品。台积电在该领域的优势在于归类为半导体生产“后工序”、被称为“尖端封装”的技术。报道称，为了增产AI用半导体，台积电接连采取增强后工序产能的行动。该公司6月在台湾中部的苗栗县建立了新工厂。台积电将包括该工厂在内的全部5个尖端封装工厂都集中在台湾。除启动新工厂之外，台积电还推进增强现有工厂，计划到2024年将英伟达等主要采用的“CoWoS”方式的台积电整体产能增至2023年的约2倍。7月，台积电宣布在苗栗县的另一地点投资约900亿新台币，建设新工厂。预计2024年下半年动工，2027年开始量产。法国调查公司Yole Intelligence的统计显示，在包括面向AI以外其他方向在内的尖端封装市场，前6家企业掌握超过8成的市场份额。除了全球三大半导体企业台积电、美国英特尔、韩国三星电子之外，还包括专门从事后工序的三家中国大陆、美国和台湾企业。

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