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台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂

台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂

俄罗斯卫星通讯社

据台湾中央社报道，全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。 2023年7月25日, 俄罗斯卫星通讯社

2023-07-25T16:03+0800

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新工厂将建在新竹科学园区内。台积电的声明指出，新工厂将有助于满足市场对芯片日益增长的需求，预计将创造约1500个就业机会。同时，该公司没有提供其他信息。 此前，彭博社援引消息人士的话报道称，台积电还计划在德国建设一座晶圆厂，这将是该公司在欧盟的第一家工厂。投资规模可能达到100亿欧元。彭博社指出，可能将于8月开始建设，将生产28纳米芯片。 研究机构凯投宏观(Capital Economics) 的数据显示，台积电生产了全球90%以上最先进的芯片。

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