拜登政府将进一步收紧对华芯片出口

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拜登政府将进一步收紧对华芯片出口 - 俄罗斯卫星通讯社, 1920, 11.03.2023
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彭博社周五援引知情人士的话报道称,拜登政府正努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制。
报道称,政府已经向美国公司介绍了该计划,并告诉他们预计最早在下个月宣布这些限制。
据报道,拜登政府计划与荷兰和日本进行协调。
本周,荷兰政府表示,计划对向中国出口半导体技术实施新的限制,以保护国家安全。
中国外交部发言人毛宁周四表示,中方对荷方以行政手段干预限制中荷企业正常经贸往来的行为表示不满,已向荷方提出交涉。
去年年底,美国对中国实施了一系列出口限制措施,其中包括禁止中国使用美国设备在世界各地生产的某些半导体芯片。
比尔•盖茨 - 俄罗斯卫星通讯社, 1920, 02.03.2023
比尔•盖茨:美国无法阻止中国拥有芯片
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