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媒体：立陶宛与台湾签署价值1400万欧元半导体合作协议

媒体：立陶宛与台湾签署价值1400万欧元半导体合作协议

俄罗斯卫星通讯社

据路透社报道，立陶宛科技公司Teltonika周三发布声明，宣布该公司与台湾工业研究院签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议。 2023年1月19日, 俄罗斯卫星通讯社

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立陶宛Teltonika科技公司称，该公司的目标是在2027年使用台湾技术推出国内半导体生产，一位部长概述了该欧盟国家希望成为该领域全球主要参与者的雄心。自立陶宛于2021年11月允许台湾当局在维尔纽斯开设“驻立陶宛台湾代表处”以来，台湾承诺帮助立陶宛抵御中国大陆的经济压力。台“数位发展部部长”唐凤指出，台湾还计划与立陶宛合作，在双方系统中改进电子签名的使用，这可能会降低立陶宛和台湾公司之间的金融交易成本。Teltonika表示，该公司2027年的生产目标是与台湾工业技术研究所合作协议的一部分，价值1400万欧元(1520万美元)，其中包括台湾省外事负责部门提供的1000万欧元赠款。中国指出，自治的台湾是中国的一部分，在立陶宛驻维尔纽斯代表处设立后，中国降低了与立陶宛的外交关系，中断了双边贸易，并迫使跨国公司将其从供应链中移除。此后，欧盟在世界贸易组织对中国发起挑战，指责中国对一个成员国采取歧视性贸易做法。立陶宛与台湾的贸易在2022年增长了约三分之一。据波罗的海通讯社报道，在最近的其他双边协议中，太阳能组件生产商SoliTek周三宣布从台湾进出口银行获得800万欧元(870万美元)的信贷，生物技术初创公司Oxipit从风险基金台湾资本获得350万欧元(380万美元)的投资。

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