媒体:传台积电大砍供应链订单,最多高达四五成

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财联社11月1日援引台湾《经济日报》消息报道称,在半导体景气下行,台积电二度下修资本支出之际,传出3纳米制程大客户临时取消订单,台积电因而大砍协力厂订单,最多高达四、五成,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域,由于这些供应商规模都相对较小。
消息指出,台积电供应链私下透露,来自台积电的订单确实从第3季末开始转弱,第4季与明年首季订单持续下滑。
目前所知,冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程,其中对后段的影响幅度大于前段。
财联社还报道称,台积电在美国亚利桑那州设立的12寸晶圆厂下月举行“首部机台移机”典礼。台积电供应链指出,台积电美国厂未来将会切入3纳米,预估2026年增至月产4万片,并采取5纳米和2纳米混合生产模式,此模式会于2023年下半年在十八B厂先行运作。
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