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中国或将成为世界第三大芯片供应商
中国或将成为世界第三大芯片供应商
俄罗斯卫星通讯社
中国 2021 年芯片产量增加 33%。这是中国国家统计局公布的最新数据。据美国半导体行业协会称，2021年中国启动了28个新项目，建立了自己的生产设施。据该协会预测，如果这种势头持续下去，两年后中国将成为全球第三大芯片供应国。 2022年1月18日, 俄罗斯卫星通讯社
2022-01-18T21:40+0800
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多年来中国一直在努力提高增值产品在GDP中的比重。这项任务至少从 2006 年科学技术发展中长期规划发布以来就已经确定。随后中国通过了其他一些政策性文件，包括著名的“中国制造2025”计划，旨在发展本国技术能力。中国高层明白，中国不能永远扮演世界工厂角色。随着人均GDP的上升——2010年以来人均GDP已经是全国平均水平的两倍多，而就沿海发达城市的这一指标中国正在接近中等发达国家水平——中国正在失去原来的竞争优势：廉价劳动力。全球制造商正在将所谓的螺丝刀组装、消费品、污染、劳动密集型产业从中国转移到其他收入较低的国家。显然，为了保持自身发展，中国需要在全球价值链中向上移动，加强自身的技术能力。与美国的技术对抗只会让中国相信自己所选择的路线是正确的。即使在特朗普政府执政时，华盛顿也对包括华为在内的一些中国科技公司实施了制裁。拜登上台后，制裁压力持续存在。因此，许多中国厂商被切断了与微电子行业的关键部件——芯片和微电路的联系。美国在这一领域占据主导地位，并利用长臂管辖这一大棒——即使位于第三国的公司向中国供应产品，也限制其技术的使用。华为海思研发芯片的研发部门就是这样被切断了美国技术，甚至与生产芯片的承包商也脱离了联系，因为光刻工艺所需的硬件和软件都是按照美国技术制造的。面对此种情形，进口替代成为保持自身竞争力的重要战略决策。并且已经取得重大进展。根据中国国家统计局的数据，去年中国企业以及在中国制造产品的外资公司生产的芯片比去年同期增加了 33%，达到 3594 亿片。然而，这些行业中的大多数都是基于较旧的技术流程。掌握最先进的半导体技术是一个极其复杂且成本高昂的过程。北京师范大学-香港浸会大学联合国际学院教授许粲昊在接受卫星通讯社采访时表示，该领域不太可能在短时间内实现快速发展。许粲昊教授说：根据中国最高领导层于 2020 年夏季批准的一项投资计划，到 2025 年中国将投资 10 万亿元人民币（1.4 万亿美元）用于发展数字技术和“新基础设施”。根据美国半导体协会的数据，去年刚刚启动的 28 个新芯片和微芯片制造项目已经积累了 260 亿美元。与此同时，也有对半导体大型项目进行大规模投资不合理的情况。武汉宏芯半导体制造 (HSMC) 已筹集近 200 亿美元用于开发 7nm 芯片制造工艺，但该公司一直未能建立生产。许粲昊专家表示，毫无疑问，开发这样的技术产品需要巨额投资，而且并非总是可以获得回报，当然也不会马上获得回报。许粲昊教授接着说：即使原则上可行，半导体行业的完全进口替代也是未来的问题。就目前而言，中国正在增加对不受美国限制的芯片的进口。根据中国国家海关总署的数据，去年中国的芯片进口额增长 23.6%，达到 4320 亿美元，确立了其作为全球最大半导体进口国的地位。 2021 年中国购买的这些产品数量相当于原油和谷物的总和。但从长远来看，被迫为生存而战的企业只会加大努力实现技术独立。届时目前在全球最大半导体公司营业额排名中位居第 25 位的中芯国际等先进的中国半导体制造商的地位将进一步得到提升。美国半导体行业协会预测，到 2024 年中国有可能成为第三大芯片出口国。国家政策无疑是一个助推器。根据目前的五年计划，未来五年基础研究支出将占全部研发支出的8%左右。
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评论, 芯片, 中国
中国或将成为世界第三大芯片供应商
2022年1月18日, 21:40 (更新: 2022年1月26日, 02:23) 评论
中国 2021 年芯片产量增加 33%。这是中国国家统计局公布的最新数据。据美国半导体行业协会称，2021年中国启动了28个新项目，建立了自己的生产设施。据该协会预测，如果这种势头持续下去，两年后中国将成为全球第三大芯片供应国。
多年来中国一直在努力提高增值产品在GDP中的比重。这项任务至少从 2006 年科学技术发展中长期规划发布以来就已经确定。随后中国通过了其他一些政策性文件，包括著名的“中国制造2025”计划，旨在发展本国技术能力。
中国高层明白，中国不能永远扮演世界工厂角色。随着人均GDP的上升——2010年以来人均GDP已经是全国平均水平的两倍多，而就沿海发达城市的这一指标中国正在接近中等发达国家水平——中国正在失去原来的竞争优势：廉价劳动力。全球制造商正在将所谓的螺丝刀组装、消费品、污染、劳动密集型产业从中国转移到其他收入较低的国家。显然，为了保持自身发展，中国需要在全球价值链中向上移动，加强自身的技术能力。
与美国的技术对抗只会让中国相信自己所选择的路线是正确的。即使在特朗普政府执政时，华盛顿也对包括华为在内的一些中国科技公司实施了制裁。拜登上台后，制裁压力持续存在。因此，许多中国厂商被切断了与微电子行业的关键部件——
芯片和微电路的联系。美国在这一领域占据主导地位，并利用长臂管辖这一大棒——即使位于第三国的公司向中国供应产品，也限制其技术的使用。华为海思研发芯片的研发部门就是这样被切断了美国技术，甚至与生产芯片的承包商也脱离了联系，因为光刻工艺所需的硬件和软件都是按照美国技术制造的。
面对此种情形，进口替代成为保持自身竞争力的重要战略决策。并且已经取得重大进展。根据中国国家统计局的数据，去年中国企业以及在中国制造产品的外资公司生产的芯片比去年同期增加了 33%，达到 3594 亿片。
然而，这些行业中的大多数都是基于较旧的技术流程。掌握最先进的半导体技术是一个极其复杂且成本高昂的过程。北京师范大学-香港浸会大学联合国际学院教授许粲昊在接受卫星通讯社采访时表示，该领域不太可能在短时间内实现快速发展。许粲昊教授说：
“我认为现在谈弯道超车可能为时过早，因为科技的发展总是有一定的规则，短时间内实现技术大突破的难度不小，需要一步一个脚印从基础的技术做起。比如现在实现28nm这一成熟的工艺可能会更容易一些，但是如果想要迅速实现7nm或者5nm的芯片工艺则非常困难。目前在最关键的一些前沿芯片工艺技术方面，比如7nm和5nm，甚至是4nm和3nm这样的超前沿工艺，包括软件方面，比如EDA电子设计自动化软件等，我们都受限于美国的一些公司。包括欧洲和日本的相关公司，很多也都有美国参股，所以美国在这方面有非常大的话语权和控制权。我认为我们想要短期之内越过是非常困难的，只能说在美国意图卡中国脖子的技术方面自起炉灶，从头做起，毕竟在技术的研发方面没有捷径可言，需要一定的时间去积累。”
根据中国最高领导层于 2020 年夏季批准的一项投资计划，到 2025 年中国将投资 10 万亿元人民币（1.4 万亿美元）用于发展数字技术和“新基础设施”。根据美国半导体协会的数据，去年刚刚启动的 28 个新芯片和微芯片制造项目已经积累了 260 亿美元。
与此同时，也有对半导体大型项目进行大规模投资不合理的情况。武汉宏芯半导体制造 (HSMC) 已筹集近 200 亿美元用于开发 7nm 芯片制造工艺，但该公司一直未能建立生产。许粲昊专家表示，毫无疑问，开发这样的技术产品需要巨额投资，而且并非总是可以获得回报，当然也不会马上获得回报。许粲昊教授接着说：
“半导体行业本来就需要大量投资，这是毫无疑问的，而且这种大量的投资并非能够立刻见效。实际上对半导体行业而言，若要取得领先地位，投资是不可避免的必要条件，因为全世界各地几千亿甚至上万亿的投资都有。只是说在投资具备的前提下，能否短期取得收益需要打上问号。”
即使原则上可行，半导体行业的完全进口替代也是未来的问题。就目前而言，中国正在增加对不受美国限制的芯片的进口。根据中国国家海关总署的数据，去年中国的芯片进口额增长 23.6%，达到 4320 亿美元，确立了其作为全球最大半导体进口国的地位。 2021 年中国购买的这些产品数量相当于原油和谷物的总和。但从长远来看，被迫为生存而战的企业只会加大努力实现技术独立。届时目前在全球最大半导体公司营业额排名中位居第 25 位的中芯国际等先进的中国半导体制造商的地位将进一步得到提升。美国半导体行业协会预测，到 2024 年中国有可能成为第三大芯片出口国。国家政策无疑是一个助推器。根据目前的五年计划，未来五年基础研究支出将占全部研发支出的8%左右。
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