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全球第三大芯片制造商格芯今天将在美股上市 拟筹集26亿美元

全球第三大芯片制造商格芯今天将在美股上市 拟筹集26亿美元

俄罗斯卫星通讯社

全球第三大芯片制造商—格罗方德半导体股份有限公司 (Global Foundries)（简称“格芯”）27日发布消息称，公司将于周四（10月28日）在纳斯达克上市。首次公开发行(IPO)股票价格为每股47美元，将筹集约26亿美元。 2021年10月28日, 俄罗斯卫星通讯社

2021-10-28T15:05+0800

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格芯及其主要股东—阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co)将该公司股票的IPO发行价定在了市场指导价区间42至47美元的上限，以每股47美元的价格发行5500万股股票，以筹资近26亿美元。该公司股票预计将于本周四在纳斯达克交易所开始交易，代码为GFS。穆巴达拉投资公司持有格芯的大多数股份，该公司在IPO中出售了2200万股。此项IPO给予格芯的估值达到约260亿美元，成为美国今年规模最大的IPO之一。仅次于韩国电商巨头Coupang的45.5亿美元IPO和中国滴滴44.4亿美元的IPO。其他参与投资者还包括：与贝莱德(Blackrock)BLK.N、Fidelity Management & Research Company LLC有关的基金；Koch Strategic Platforms LLC的一些附属机构；Columbia Management Investment Advisers LLC和高通(Qualcomm) QCOM.O，相关资金在这项IPO中投资超过10亿美元。格芯主要为苹果和亚马逊等大型科技公司代工制造半导体芯片。按收入计算，格芯是全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。目前全球芯片荒导致汽车制造商和其他电子公司被迫削减产量，芯片需求正在猛增。对芯片的强劲需求在过去12个月里提高了格芯的营收，并帮助其缩减亏损。 

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