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印美签署半导体供应链合作协议
印美签署半导体供应链合作协议
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印度和美国签署了半导体供应链和创新伙伴关系协议，并在“印美商务对话”会议框架内成立了半导体委员会。 2023年3月11日, 俄罗斯卫星通讯社
2023-03-11T16:52+0800
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该对话在新德里举行，由印度贸易和工业部长皮尤什·戈亚尔和美国商务部长吉娜·雷蒙多共同主持。半导体领域的合作是在芯片短缺的背景下发生的，缺芯已经造成了严重的后果，特别是在新冠疫情暴发之后，汽车和电子产品因缺芯而供应中断。新成立的委员会将由美国商务部、印度电子和信息技术部以及印度贸易和工业部领导。该委员会的第一次会议预计将于2023年底前举行。联合声明还指出，双方将继续处理跨境数据流和其他问题，包括相关的多边论坛。
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印美签署半导体供应链合作协议
2023年3月11日, 16:52 (更新: 2023年3月11日, 18:02) 印度和美国签署了半导体供应链和创新伙伴关系协议，并在“印美商务对话”会议框架内成立了半导体委员会。
该对话在新德里举行，由印度贸易和工业部长皮尤什·戈亚尔和美国商务部长吉娜·雷蒙多共同主持。
联合声明指出：“意识到美国和印度市场对全球电子行业的重要性，雷蒙多和戈亚尔打算利用商务对话以加强公司部门在半导体行业发展合作方面的努力。这些努力将确定增长机遇和需要解决的挑战，以确保美国和印度的半导体行业建立更紧密的联系、互补的生态系统和更加多样化的半导体供应链。”
半导体领域的合作是在
芯片短缺的背景下发生的，缺芯已经造成了严重的后果，特别是在新冠疫情暴发之后，汽车和电子产品因缺芯而供应中断。
新成立的委员会将由美国商务部、印度电子和信息技术部以及印度贸易和工业部领导。该委员会的第一次会议预计将于2023年底前举行。
联合声明还指出，双方将继续处理跨境数据流和其他问题，包括相关的多边论坛。
声明强调：“两位部长还表示有兴趣共同制定包括6G在内的下一代通信标准。他们有意努力令相关政府机构、标准化组织和行业机构之间展开合作。双方将继续共同努力，验证和部署可靠和安全的下一代通信网络设备，包括Open RAN技术和下一代通信基础设施。”
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