媒体：台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

不过，报道中也表示，台积电四季度向苹果出货1.8万片晶圆M1芯片，在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。

台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产的，在9月15日后不能继续为华为代工相关的芯片之后，台积电这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计，M1芯片的代工订单，预计会占到台积电5nm工艺产能的25%。

M1芯片是苹果首款自研基于Arm架构的Mac芯片，采用目前最先进的5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。