美国制裁能阻碍中国成为世界主要电子产品生产国吗?

© AP Photo / Wang QuanchaoРабочие собирают электронику OPPO на заводе. Китай
Рабочие собирают электронику OPPO на заводе. Китай - 俄罗斯卫星通讯社
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中国今年进口3000亿美元的芯片和微电路。这是中国半导体行业协会副理事长魏少军在世界半导体会议期间宣布的消息。据他介绍,所购芯片中的一半,随后作为成品从中国出口。

中国已连续三年是世界的最大芯片和微电路进口国,购买量要高出原油。中国是世界主要电子产品生产国,相应地,对芯片的需求相当旺盛。

芯片生产是相当复杂的技术过程,只有少数国家有此能力,尤其是新一代的7、5纳米芯片。芯片越薄,性价比越高。世界上只有少数公司有此技术,比如台积电(TSMC)、三星(Samsung)和联发科(MediaTek)。

一些必要的芯片生产技术和软件,只属于美国一个国家。比如,芯片设计软件都是美国的:楷登电子(Cadence Design Systems)、新思科技(Synopsys)和Ansys软件公司。芯片生产设备也来自美国:应用材料公司(Applied Materials)、KLA和ASML公司。 再有,芯片生产与化学工业密切相关,要知道,该领域必须得到原料的保障。在此方面,似乎也是被美国的3M公司和陶氏杜邦(陶氏杜邦)等公司垄断。

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美国为何要在本土限制中国视频软件?
多年时间里,国际劳动分工和供应链全球化是形成世界市场的主要原则。中国能做的最为有效的是最终生产和电子组装,美国供应半导体。大家各得其所。最终,中国建起世界上最好的电子产品生产基础设施和生产链,美国拥有世界最佳研发潜力和半导体生产伴生工业原材料基地。

但特朗普在其选举过程中承诺,让此前外包给其它国家的生产返回美国,“让美国再次伟大”。这样,中美两国启动贸易战。中国几乎所有产品被施加关税。尽管如此,国际协作并不急于将生产从中国迁往美国或其它国家。比如苹果公司,犹豫不决地试图将一部分老款产品生产迁到印度;微软和谷歌分别盯着越南和泰国。尽管如此,还是无法完全取代中国。原因在于,多年时间里,正是中国建起了必要的基础设施和生产链条,可优化成品的生产过程。

特朗普为遏制中国公司,推出措施,限制中国公司获得技术。比如世界市场上最为成功的中国华为公司,特朗普几乎断掉这家公司获得芯片和微电路的可能性。特朗普最近的命令,禁止向华为供应任何组件和芯片,如果其生产中使用了美国的知识产权。中国人民大学国际事务研究所所长王义桅在接受卫星通讯社采访时指出,生产中,几乎总要用到芯片。这意味着,华为实际上被排挤到供应链之外。

他说:“这对于华为而言确实是非常大的一个打击,美国的制裁从华为不能使用美国的软件芯片或者任何其他设备,到目前所有华为的供应商都不能向华为提供零部件,相当于给华为断供。众所周知原因,就是在工业4.0的时代中,中国作为非西方和美国的盟友,甚至非宗教性的国家,开始参与规则的制定。而工业4.0的核心是5G,其中华为又是技术领先企业,如果使用华为的设备,那么美国在自己的军事联盟体系中将无法监控盟友,造成一定影响,所以势必要全方位围堵华为。另外,美国对华为的禁令也会波及到全世界所有国家,尤其是日本等美国的盟友,所以对华为的考验确实非常严峻。”

特朗普的强硬制裁措施,不仅对中国、而且对美国盟友均造成了影响。去年,为制裁华为,特朗普开始禁止美国公司与中国伙伴搞合作。由此,华为开始转向其它国家供应商。比如,去年从日本供应商的购买量增加了50%多。华为在台湾MediaTek的订单增加了300%。中国公司似乎预见到事态的不良发展,努力建立必要的半导体组件储备。2019年,华为芯片购买量达234.5亿美元,比一年前多出73%。台积电作为华为的主要芯片合同厂家,收入增长了28%

Huawei. Великобритания - 俄罗斯卫星通讯社
英国正在寻找华为折中方案
美国公司因特朗普所作所为而受损。2018年,华为从高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、美光科技(Micron Technology Inc)和博通公司(Broadcom Inc)购买了130亿美元的芯片。目前,这些公司和世界其它公司一样,与华为合作几无可能。很难预测,该领域失去这样的大客户将损失多少。

短期看,很难说中国能够实现该领域的进口替代,对中国公司来说,美国的制裁造成一定的困难。但长期前景,美国目前的行径,已迫使中国重新审视自己依托外国科技的立场。专家王义桅这样认为。

他说:“美国当前有自己的联盟体系,在世界的影响力也是其他国家所无法比拟的,可以说这是中国面临的一个客观现实难题。短期内中国恐怕很难实现技术独立性,毕竟需要多年的积累。但是美国不断地断供、制裁和长臂管辖,只会逼迫中国加速实现自主,长远来看我们还是有信心的。”

中国制定的任务是,到2025年前,实现芯片和半导体需求70%的自我保障,到2030年前,该领域完全实现进口替代。

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