至此，国家对该项目的支持总额将达到2.354万亿日元（约合147.9亿美元）。
这座正在北海道建设中的工厂，预计将于2027财年（2027年4月1日至2028年3月31日）下半年开始量产电路线宽为2纳米的先进半导体。
周六，位于北海道的一家分析中心和研发中心正式投入使用。赤泽大臣出席了启动仪式。
日本之所以提出建设自有或合资半导体生产企业的设想，是因为担心台湾局势升级，而台湾又是全球最主要的半导体生产中心。
2022年底，包括丰田汽车、索尼集团、软银集团、三菱东京联合银行、日本电信电话公司、铠侠、电装等日本企业共同组建了新公司Rapidus，负责下一代半导体的研发和生产。