去年11月，日本政府宣布计划在7年内拨款超过630亿美元用于发展半导体和人工智能领域。其中250亿美元将用于Rapidus公司的半导体自主生产发展。
报道称：“计划拨款中的3300亿日元（约21亿美元）的一部分将在明年以投资形式注入Rapidus公司。”
2022年底，由丰田汽车公司、索尼集团、软银集团、三菱日联银行、NTT电信公司、铠侠公司、电装公司等多家日本企业组成的集团成立了Rapidus公司。新公司与美国IBM合作推动下一代半导体的研发，目标是到2027年前开始量产。
2023年，日本经济产业省计划向Rapidus公司投资约20亿美元。
据NHK电视台2024年4月2日报道称，日本政府计划将对Rapidus公司的投资总额提升至约60亿美元。据称，经济产业省计划拨款约40亿美元用于支持该公司在北海道北部岛屿建设工厂，该工厂的试生产线可能在2025年投入运营。
NHK电视台指出，如果新的投资计划得以实施，日本政府实际上将成为该项目的股东。