日媒:中国半导体自给率提高,预计2027年将接近27%

据日经中文网消息,中国正在加紧推进半导体的国产化,最近10年,半导体自给率在上升近10个百分点。
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消息称,中国工业和信息化部电子信息司副司长王世江在近日举行的中国国际半导体博览会上表示,中国的半导体产品供应能力显著提高,企业竞争力明显增强。
以加拿大调查公司TechInsights的数据为基础的半导体国际团体SEMI的资料显示,中国的半导体自给率从2014年的14%左右上升到2023年的23%,预计到2027年将接近27%。
另据中国调查公司Wind的数据,中国内地半导体相关上市企业2024年1-9月财报显示,营业收入和净利润的合计与上年同期相比增加了约20%。
中芯国际联合首席执行官赵海军在8日的财报说明会上表示,国产化需求急剧增加是强劲业绩的背景。
消息指出,中国占全球半导体市场的约30%,预计今后也将持续增长。预计到2027年将比2023年增加五成,达到近2000亿美元。
研究:中国三年内半导体资本支出将超千亿美元