研究报告称：“预计到2027 年，中国将继续保持其作为全球300毫米设备（基于300毫米硅片的微芯片制造设备）支出最高的地位，未来三年的投资额将超过1000 亿美元，以确保国家在半导体行业的自给自主。”
SEMI国际半导体产业协会的分析师预测，韩国排名第二，未来三年在该行业的资本支出将达810 亿美元；台湾将位居第三，三年内在300 毫米设备上的资本支出将超过750亿美元。
到 2027 年，全球芯片制造设备的资本支出将达到4000 亿美元，2025 年该行业的投资将同比增长25%。
《南华早报》写道，芯片需求的增加与中美贸易战背景下产能过剩和人工智能技术的发展有关。