印度总理莫迪多次强调要“全力以赴”，力争在2030年把印度打造成全球前五大半导体制造国之一。为此，印度政府推出了一系列激励政策，包括2021年的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”以及2022年的“半导体制造支持计划”。数据显示，印度激励措施堪称慷慨，中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体的政府激励比例超过70%。
印度的半导体梦想获得美国支持。莫迪与美国总统拜登近日会面后，白宫发布消息称，双方拟建晶圆厂，制造红外线、氮化镓和碳化硅半导体。知情人士透露，这不仅是印度的首个半导体制造厂，还是全球首批国家安全多材料制造厂之一。此外，美国芯片企业美光公司承诺投资8.25亿美元，在印度建设封装测试厂，用来测试DRAM和Nand产品。
台湾方面也对印度表示力挺。台湾力积电和印度塔塔集团合作建立印度首座12英寸晶圆厂，已于今年3月12日举行动土典礼。印度商业与工业部长皮尤什·戈亚尔在接受CNBC采访时表示，印度希望成为“台湾+1”的半导体国家，对于那些希望在台湾以外实现半导体多元化的公司来说，印度是另一个选择。CNBC认为，印度的目标是将自己打造成类似于美国、台湾和韩国的主要芯片制造中心，正积极寻找外国公司在该国开展业务。
对此，刘红良表示，印度开始重视芯片产业的发展，既有疫情期间产业供应链的教训，也是印度认识到芯片业的经济潜力对于国家发展战略的价值以及在地缘政治角逐中的重要性。近年来，印度政府推出半导体使命的发展计划，试图通过政府补贴、优惠的方式创造有利的投资环境，吸引具有产业优势的其他国家的参与。
就其前景来看，据刘红良分析，一是印度的优惠和补贴与其他国家相比并不具有充分吸引力，况且支持政策现在仅涉及资金方面，而其他方面如关税、基础设施方面欠缺；二是半导体产业十分依赖上下游相关产业的支持和配套，以往的事实也显示出，由于生产链条不完整，制造业在印度GDP所占的份额一直不高；三是印度整体的营商环境及配套措施相对不完善。但同时，印度具有的优势是政治环境相对稳定，再就是对半导体产业的国内需求巨大，以及政府目前对这一行业的支持和推进。未来发展前景如何，还需要结合多种因素做出进一步研判。
IT&IF报告显示，印度拥有超12.5万名集成电路设计人员，占全球总数的20%。印度半导体消费占全球需求的5%，其半导体市场规模为343亿美元（2023年）。9月初，印度科技部长表示，该国正试图发展整个芯片价值链。印度的目标是在本世纪末将其电子行业规模扩大到5000亿美元。
专家提醒，由于中美贸易战的整个地缘战略环境，美国及西方国家推行的供应链去风险政策，促使一些半导体企业在中国以外寻找新的投资机会和落脚地，印度及东南亚国家都成为选择的目的地。印度具有本土技术人员储备的优势和政府大力支持的政策利好，但在营商环境、基础设施、税收配套等多个方面存在一些短板，对于寻找投资目的地的企业，需要综合考虑在印度投资建厂的一些短板，看企业对这些因素能否应对。