报道称，印度已成为第八个与美国签署此类协议的国家，另外七个国家分别是越南、印度尼西亚、肯尼亚、哥斯达黎加、墨西哥、巴拿马和菲律宾。根据协议，美方发起此类活动旨在建立微电路组装、测试和封装设施，即其生产的最后阶段。
一位不愿透露姓名的国务院官员表示，美国对印度的投资可能主要集中在劳动力发展和高端人才培训上。
美国副助理国务卿罗伯特·加维里克表示，该协议“凸显了印度半导体产业扩张的潜力，造福两国和世界。”
《外交政策》指出，由于美国面临与中国日益激烈的技术竞争，印度的加入旨在增加芯片制造的供应。
美国副助理国务卿罗伯特·加维里克表示，该协议“凸显了印度半导体产业扩张的潜力，造福两国和世界。”