荷兰内阁网站发布的一份声明称：“自2024年9月7日起，将扩大对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。”
声明指出，措施出台后，更多类型的设备将需要国家授权。这项新要求是建立在自 2023 年 9 月 1 日起实施的现有国家出口管制规定基础之上。声明称，该措施适用于深紫外光刻设备。
根据声明，荷兰外贸与发展合作大臣克莱沃表示，这一决定是出于安全考虑。
她说：“我们看到，技术进步导致与这种生产设备出口相关的安全风险增加，特别是在当前的地缘政治背景之下。荷兰在这一领域拥有独特的领先地位。这需要承担一定的责任，我们对此十分重视。”
此前，有媒体报道称，美国正试图向荷兰施压，要求其对中国获取半导体技术施加额外限制。
荷兰首相迪克·斯霍夫上周表示，荷兰政府在决定是否收紧对华出口芯片制造设备的限制时，将考虑荷兰半导体供应商阿斯麦（ASML）的经济利益。