日媒:上半年全球半导体制造设备近一半销往中国大陆

据日经中文网消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)9月5日发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示,2024年1-6月,面向中国大陆市场的占比接近五成,半导体制造设备销售对中国大陆市场的依赖程度正在增强。
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消息称,2024年1-6月,全球半导体设备销售额同比增长1%,达到532亿美元。
其中,中国大陆市场销售额为247.3亿美元,达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25%上升到46%,创历史新高。中国大陆市场销售额自2023年7-9月开始猛增,并一直保持强劲势头。
另一方面,中国大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元,减少27%。按地区来分,面向台湾地区的销售额同比减少51%,降至62.4亿美元,下滑幅度较大。
日本半导体设备巨头Tokyo Electron的社长河合利树称:“中国大陆提前订购的订单越来越多。”
荷兰公司阿斯麦(ASML)的CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)表示:“中国大陆的需求非常旺盛,今后仍将保持坚挺。”2024年1-6月,该公司的中国大陆市场销售额占比达到49%,扩大到了上年同期的3倍。
据分析,中国大陆市场销售额猛增的背后原因是美国采取对华出口管制。美国对用于人工智能(AI)等的先进半导体制造设备的对华出口采取了管制措施,日本和荷兰也于2023年跟随美国采取了同样的举措。中国大陆企业囤积设备的动向扩大。
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