该社称："美国计划最早在下个月单方面实施限制中国获得人工智能存储芯片和制造这类半导体的设备。"
据该社称，该措施为防止美国美光科技公司（Micron Technology Inc.）、韩国SK海力士公司（SK Hynix Inc.）和三星等科技公司向中国供应上述半导体。该社指出，该措施可能会限制中国获得HBM2、HBM3、HBM3E等先进的人工智能芯片。
显然，这一措施将使中美之间的技术对峙进一步升级。至于韩国，其建议可以通过一项法律来实施限制，该法律允许美国禁止他国出口在生产中使用了美国技术或部件的产品。
路透社此前报道称，美国总统乔·拜登的政府将于下月公布立法，扩大华盛顿限制向中国公司出口半导体技术的能力，但该社援引消息人士的话称，这一限制措施不应影响韩国。