台积电在日工厂将于 2 月底正式启用投产

台积电董事长刘德音表示,全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在日本的工厂将于 2 月 24 日正式启用投产,并于今年年底前开始量产。
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刘德音说:“这家特殊制程晶圆厂将采用 12、16、22 和 28 纳米制程,预定于 2 月 24 日举行开幕典礼,并依进度于2024年第4季度量产。”台湾“中央社”引述了他的话。

他还表示,亚利桑那州的 4 纳米制程将于 2025 年上半年投入量产。用刘德音的话来说,美国工厂将提供与台湾工厂相同制造品质和可靠度的半导体生产。
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