报道称，该项目的总投资额预约69亿港元，规划于数年后通线量产。
据报道，特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，表示，今次合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将“新型工业化”、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。
香港科技园公司主席查毅超指出，香港微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为微电子产业发展的重要里程碑。
杰平方聚焦车载晶片研发，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求。杰平方半导体（上海）有限公司董事长俎永熙称，签署合作备忘录标志著正式启动第三代半导体“碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂”的项目计划。该项目的总投资额预约69亿港元，规划于数年后通线量产，将于2028年可年产达24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来港的就业职位。