美国向世界市场的微芯片出口连续第二年下降。如果说，2022年前7个月下降15%，而今年同期降幅已达19.2%。出口额创下2009年以来新低。当时，微芯片销售额创纪录地下降了41%，仅为104亿美元。
达赫特勒说：“出口下降与全球半导体需求量下降有关。2020年半导体短缺，2021年制造商满足了需求，客户囤积。结果，由于存量过剩，需求大幅下降。半导体市场整体上尚未恢复增长。”
下降主要发生在中国，其进口下降51%或19亿美元，降至18.5亿美元。达赫特勒指出，近两年，中国不再在美国微芯片出口中占据巨大份额。2021年份额为33%，而今年仅为13%。他补充说，这是由于美国禁止向中国供应新一代半导体及半导体制造设备。
结果，数年来一直是美国微芯片出口主要目的地的中国大陆的进口额不及台湾买家。但台湾买家也减少了采购量，尽管仅1%，降至22.5亿美元。
其他主要买家也在减少进口，大幅减少的有：马来西亚（-3.52亿美元或19%）、以色列（-1.67亿美元或32%）以及日本（-1.28亿美元或46%）。
同时，美国对阿联酋和南非的微芯片出口下降了一半，尽管这两个国家的进口额并不大，分别为400万美元和200万美元。瑞士和土耳其的进口额减少了三分之一，分别降至1600万美元和800万美元。
今年，美国微芯片的唯一主要需求来源是欧盟，但欧盟市场不足以弥补在其他市场的销量损失。欧洲国家对微芯片的需求一年仅增加了1.19亿美元，尽是对华出口下降数额的十六分之一。
达赫特勒总结称：“我们认为，微芯片出口的疲软势头将持续到2023年底，2024年将出现转机。”