《华尔街日报》报道称:“美国的制裁正在推动中国科技公司加速研究开发尖端的人工智能,不依靠于美国最新的芯片。”
该报报道说,中国公司正在探索可以让他们用较少或较不强大的半导体来实现高性能人工智能技术的办法。他们还在探索如何结合不同类型的芯片,以避免依赖于任何一种类型的设备。
正如《华尔街日报》所指出的那样,使用这种变通方法来追赶美国在人工智能上的领跑者仍然是一个重大挑战。然而,一些实验已经显示出前途大有希望,一旦研究成功的话,可以让中国的科技公司经受住美国的制裁。《华尔街日报》写道,中国电信供应商华为技术公司、搜索公司百度和阿里巴巴集团是那些正在寻找从现有的计算机芯片中提取更多价值的公司。