日本计划加强对中国的尖端半导体制造装置出口管制

日本经济产业省3月31日发布消息称,计划修改《外汇及外国贸易法》,加强尖端半导体制造装置出口管制。日本媒体分析认为,此举为防止中国制造可转为军事用途的尖端半导体。
Sputnik
据日本共同社报道,日本经济产业省3月31日宣布,为加强尖端半导体领域的出口管制,将修改《外汇及外国贸易法》的省令。
中国是日本最大的贸易伙伴,由于智能手机和数据中心的半导体需求高涨,日本的半导体制造设备制造商增加了对中国的出口。
日本HNK援引日本经济产业省消息,受上述管制措施影响的日本企业有10多家。如果不存在用于军事用途的可能性,将允许出口,因此影响有限。日本经济产业大臣西村康稔表示:“通过此次防止被用于军事用途的措施,作为技术持有国,将尽在国际社会责任,为维护国际和平与安全做出贡献。”
此次的应对措施在满足美国要求的同时,尽量减少对日本企业的影响,经济产业省表示蹴鞠冰粉针对中国。
共同社报道分析认为,考虑到中国,经产省将扩大出口时需经产相批准的制造装置对象范围。此举意在防止中国制造可转为军事用途的尖端半导体,计划在公开征集意见后于7月实施。
媒体:日本和荷兰同意加强对华芯片制造设备出口管制
美国去年10月加强了对华出口管制,并要求在制造装置领域拥有很高技术实力的日本和荷兰也采取措施。荷兰政府本月8日公布了管制措施草案,由此三国统一了步调。虽然日本和荷兰未直接点名中国且采取较美国宽松的措施,但势必招致中方的反对。