有媒体报道称，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员1月27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。三国政府均拒绝置评。
据路透社报道，SEM发布报告称，它在加强美国国家安全方面有共同利益，并欢迎与日本和荷兰达成协议。该组织同时担忧盟友的限制措施不会像美国的限制措施那样严格。
SEMI说，即使日本、荷兰和其他盟友对具体设备采取限制，除非国际合作伙伴同意对生产先进芯片的中国芯片工厂进行更广泛的控制，否则这些限制“在很大程度上是无效的”。SEMI还表示，盟国需要限制他们的工程师和其他人员支持中国的高端芯片工厂。
SEMI同时表示，如果盟国的控制不那么严格，美国应该向与军方无关的中国客户发放更多设备的许可证。此外，在没有额外限制的情况下，中国的先进半导体产业仍将能够使用现有的设备、中国制造的设备和其他不受控制的设备。
SEMI还指出，由于中国企业对新的限制措施有所预期，美国设备公司在中国市场的份额在过去两年有所下降。报告称，自去年10月以来，这种下降在加速，一些公司的市场份额在最近几个月下降了20%。单边管制将把本应流向美国公司的数十亿美元销售转移给竞争对手。
美国商务部工业和安全局在10月7日发布新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制，将禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造设施增加新的许可证要求。
根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。