去年12月，有报道称日本和荷兰可能将在近期宣布采取一些措施，限制向中国出售先进的半导体制造设备。据报道，日本和荷兰已经达成原则性协议，与美国一同加强对先进芯片制造设备的出口管制。
报道称："在日本与荷兰领导人相继访问华盛顿期间，美国总统乔·拜登将与其在未来几天讨论限制中国获得半导体技术的合作问题。"
拜登将于星期五与日本首相岸田文雄举行会谈，并在星期二与荷兰首相马克·吕特举行会谈。预计将不会宣布缔结任何协议。
美国主张限制向中国供应半导体相关技术，并希望在这个问题上得到盟友的支持。
美国商务部去年10月表示，华盛顿已经限制了对28家中国公司的超级计算机和半导体产品的运输。美国总统乔·拜登还签署了一项527亿美元的措施，以巩固美国半导体制造商在与中国竞争中的地位。