报道称，日美两国正在协调明年1月在华盛顿举行首脑会谈和部长会议。双方将在上述会议中确认加强半导体人才培养的合作关系。最快春季汇总加强人才培养的具体措施，其中较有力的方案是：向具备较高技术能力的研究机构和企业相互派遣研究人员和学生。
日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长下一代计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。
发挥核心作用的是两国各自创设的研究组织。日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国将于2023年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）。包括人才交流在内，将推动研究成果向实用的转化及下一代技术的量产化。
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）称，日本今后10年间需要3.5万名半导体人才。另一方面，数字人才相比半导体更易流向IT企业等，这种倾向在日美均较为显著。
美国商务部工业和安全局在10月7日发布新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制，将禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造设施增加新的许可证要求。
根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。