荷兰贸易部长列斯杰·施赖纳马赫尔（Liesje Schreinemacher）上月表示，荷兰正与美国政府就对华出口半导体设备的新限制进行谈判。
报道称，有关荷兰限制芯片出口的协议最快可能在下个月达成。新的出口限制可能会禁止销售能够制造14纳米或更先进芯片的光刻机。
目前尚不清楚新的限制会对荷兰最大的半导体设备制造商——阿斯麦（ASML Holdings NV）在中国的销售产生哪些影响。
在美国的压力下，自2018年开始，荷兰政府不允许阿斯麦将其最先进的机器运往中国，这些设备被视为具有潜在军事用途的“两用”设备。
阿斯麦是全球重要的半导体设备制造商，2021年在华销售额超过20亿欧元。
美国商务部工业和安全局在10月7日发布新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制，将禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造设施增加新的许可证要求。
根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。