该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。两期工程完工后将合计年产超过60万片芯片，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
台积电当地时间12月6日在美国亚利桑那州新厂举行首批机台设备到厂（First tool-in）典礼。美国总统拜登在高级政要与业界巨头陪同下，于台积电厂址发表谈话，与会者包括苹果首席执行官蒂姆·库克、台积电创始人张忠谋、美光总裁兼首席执行官桑杰·梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、英伟达（NVIDIA）公司创始人兼首席执行官黄仁勋等。
拜登表示，台积电的这些计划将开创制造业的新时代，创造高薪工作，建立有弹性的供应链，并帮助美国“赢得21世纪的经济竞争”。
拜登说：“美国制造业回来了。30多年前，美国占有30%以上的全球芯片产量。 然后发生了一些事情。美国制造业——我们经济的支柱——开始被掏空。公司将生产转移到海外。但是各位，哪里写着美国不能在制造业重新引领世界？”
另据台湾“中时新闻网”报道，美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）表示，这项重大里程碑是亚利桑那州史上最大型的外国直接投资，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。总统前往这个场合，象征台积电达成一项重要里程碑，把最先进的半导体生产带回美国。
拜登试图将这笔投资归功于他推动的芯片法案(CHIPsact)。这项法案拨出大约530亿美元作为半导体产业的补贴和研究费用。拜登在亚利桑那州热衷宣传该案。亚利桑那州长期受到共和党主导，但拜登所属的民主党表现渐入佳境，如今该州已成为摇摆州。
拜登政府试图结束依赖外国供货商的局面，台积电扩厂是这一整体战略的一环。虽然芯片供应来源多半是美国的可靠盟友，包括台湾地区，但防疫封城令凸显供应链碰上紧急事态时的脆弱。在台海局势加剧、美国着眼如何确保自身半导体供货之际，华盛顿希望芯片能够回国生产。
现在台积电是全球最大芯片代工厂，也是苹果、NVIDIA等美国重要硬件生产业者的一大供货商。黄仁勋在准备的讲话中提到：“把台积电投资带进美国是一记高招，也是这个产业一项改变形势的发展。”