据央视新闻消息，世贸组织货物贸易理事会当地时间11月24日至25日在瑞士日内瓦举行正式会议。
中国代表团指出，相关政策有违美方此前在产业补贴和出口管制问题上的一贯立场，反映出美方在国际经贸规则问题上奉行“双重标准”。
中国代表团称，美方不仅自身泛化“国家安全”、滥用出口管制，涉嫌违反世贸组织规则，还通过实施“长臂管辖”强迫其他成员以违反世贸规则的方式来遵守美方的政策，这是将单边主义做法推向极致，严重违反国际法中国家主权的基本原则，是典型的霸凌行径和冷战思维。
中方援引国际货币基金组织和世贸组织的专家观点，指出美方措施恐导致全球半导体供应链“脱钩断链”，并给全球贸易和经济增长造成严重破坏，损人不利己。
中方强调，贸易战、科技战以及人为“筑墙”“脱钩”没有出路，这些违反市场经济基本原则的做法，将严重扰乱全球产业链、供应链和国际贸易。中方反对将经济、贸易和科技交流政治化和武器化，敦促美方保持言行一致，尽快纠正错误做法，共同维护全球半导体产业链的稳定。
美国商务部工业和安全局在10月7日发布新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制，将禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造设施增加新的许可证要求。
根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。