工业和安全局发布文件澄清10月7日宣布的出口管制措施，这些规则似乎主要针对在半导体制造设备公司某些职能部门工作的美国人。
美国采取的大范围制裁是为了让中国无法接触到尖端的芯片技术，但却加剧了科技行业的不确定性，对全球芯片库存造成了严重破坏。
文件显示：“在中国工厂进行或授权交付用于开发或生产先进芯片项目的美国人，包括持有美国护照、绿卡或居留权的所有人，都需要许可证。管制措施还适用于维护、修理和翻新这些设备的美国人员。但不包括从事相关文书或行政工作的人员。”
南京大学国际关系研究院副教授龚洪烈11月3日接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，尽管存在一些政策微调，但总体上看，美国在科技领域依然加快遏制中国的发展。因此，中国必须专注于自身科技进步。
龚洪烈说：“目前美国在科技领域相关产业，尤其是半导体行业对中国的限制措施越来越精细化发展。同时这种政策的微调也反映出，美国决策者的一些主观想法在执行过程中可能会遇到一些问题，比如对产业格局造成巨大伤害等。在这样一种严格强硬的姿态下，美国政府出台的政策在具体落实过程中会进行相应的调整。不过总体上美国在科技领域显然在加快与中国脱钩的步伐，包括在一些重点领域遏制中国的发展。对此我认为中国不应畏惧美国的这种限制措施，而是需要专注于自我发展。从长远的角度来看，面临的困难还是可以克服的。”
长期以来，外籍设计师和工程师以及持有海外护照的中国人，在中国国家的技术发展中发挥了重要作用。新的限制措施引发了对中国芯片行业的广泛担忧，美国员工将被完全排除在外。
多家中国主要半导体公司的高层管理人员持有美国护照。中芯国际等中国芯片制造商或北方华创等设备供应商可能受到影响，但这些措施只会限制履行某些职能。
为中国快速发展的芯片设计部门工作的美国人员最终可能不会受到影响，半导体设计公司通常不会直接经营工厂或拥有大量设备。
美国商务部工业和安全局在10月7日发布了新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制，将禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造设施增加新的许可证要求。
根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。
美国商务部负责出口管制的助理部长西娅·肯德勒此前表示，“我们的措施范围很窄。这确保了我们的行动对商业活动的影响最小，不会扰乱全球供应链。”