日本的汽车零部件企业电装也将对该合资公司出资400亿日元。目标是稳定采购自动驾驶系统等使用的车载半导体。2021年11月，台积电宣布与索尼合资在熊本县建设该公司在日本的首家半导体工厂。索尼今后2年将共计出资570亿日元，取得不到20％的股份。电装新加入这一框架，出资超过10％，成为仅次于索尼的第3大股东。熊本县的合资工厂生产12～16纳米制程的半导体。10纳米级的车载半导体面向自动驾驶系统的需求将扩大。工厂的整体产能也将比原计划增加2成。